文件清单 143 项

• 电源框图设计.jpg
• 电源设计.PNG
• 电源设计那些事儿-面向CPU主板(LS3A3000+7A1000主板)目录.docx
• 电源设计那些事儿-面向CPU主板(LS3A3000+7A1000主板)目录.pdf
• 电源设计那些事儿.pptx
• 01_课程介绍_mp4
• 02_电源设计需求分析_mp4
• 03_电源需求分析_mp4
• 04_ATX电源介绍_mp4

展开全部 143 项

• 05_时序分析_mp4
• 06_上电时序与复位时序_mp4
• 07_电源框图设计上_mp4
• 08_电源框图设计中_mp4
• 09_电源框图设计下_mp4
• 10_电源时序设计_mp4
• 11_BUCK电路原理_mp4
• 12_原理图symbol设计基于cadence_mp4
• 13_1.15V@36A电源设计_mp4
• 14_1V15@36A设计_mp4
• 15_1V15@36A设计_mp4
• 16_1V15@36A设计与检查_mp4
• 17_DC-DC输入电容的选择_mp4
• 18-3.3V@6A_mp4
• 19-3V3@6A电源设计_mp4
• 20-DC-DC环路设计_mp4
• 21-DC-DC设计输出电感的选择_mp4
• 22_输出电容的选择_mp4
• 23-LDO电源设计_mp4
• 24_EC时序设计_mp4
• 25_DC-DC设计MOS管的选型_mp4
• 26-电源设计梳理_mp4
• 27-电源设计检查_mp4
• 28-PCB叠层设计_mp4
• 29-PCB布局设计_mp4
• 30-PCB载流设计_mp4
• 5381.TI-如何正确测试电源的纹波?.pdf
• AN051_EN.pdf
• Ansoft电源完整性仿真工具SIwave官方培训资料.rar
• DC-DC的功率电感选择.pptx
• DC-DC环路设计.JPG
• DCDC外围器件选取计算.ppt
• 电源仿真软件的介绍_chen.doc
• 电源纹波和噪声测试的注意事项和调试技巧.pdf
• 电源完整性设计案例分享.pdf
• 电源噪声.pdf
• GJB 6242-2008 军用EMI电源滤波器规范.pdf
• 功率电感选择-EMC.ppt
• 高速串行,并行总线设计与电源完整性分析.doc
• 开关电源的纹波和噪声测试方法.doc
• LDO PSRR Measurement Simplified.pdf
• PCB超级计算器.rar
• SIwave电源完整性仿真教程V1.0.doc
• 《电源设计经验谈》.pdf
• Cadence板级设计流程介绍.mp4
• 7种应用模式的切换.mp4
• 板级常用设计工具.mp4
• 本书的特点.mp4
• Classe 和 SubClasse层的显示和关闭.mp4
• 常用键盘命令xy&ixiy.mp4
• Design Parameters.mp4
• 单位&格点&参考原点修改.mp4
• 脚本录制Script命令使用.mp4
• 快捷按键设置.mp4
• 库路径加载设置.mp4
• 软件工作主界面介绍.mp4
• 鼠标的功能.mp4
• 鼠标的Stroke功能.mp4
• 修改叠层.mp4
• 新建SubClass.mp4
• 阴暗&透明显示效果和按照网络显示颜色的设置.mp4
• 右侧控制面板的介绍.mp4
• 焊盘的结构.mp4
• 元件是由五种Symbol和Devices.mp4
• 元件制作流程.mp4
• 正片和负片知识.mp4
• 制作规矩FLASH.mp4
• 制作螺丝孔的方法.mp4
• 制作SMD表贴焊盘.mp4
• 制作通孔焊盘带FLASH.mp4
• 制作通孔焊盘无FLASH.mp4
• 0603电阻封装制作.mp4
• 插件电源插座封装制作01.mp4
• 插件电源插座封装制作02.mp4
• 插件电源插座封装制作03.mp4
• LFBGA100封装制作.mp4
• 元件库文件说明和要素.mp4
• 尺寸标注.mp4
• 创建和添加安装孔或定位孔.mp4
• 导出DXF结构文件.mp4
• 电路板组成要素.mp4
• 导入DXF结构文件和注意的问题.mp4
• OUTLINE板框和定位孔做成Mechanical导入BOARD.mp4
• 手工绘制电路板外框和布线区域.mp4
• 使用向导创建电路板.mp4
• 设置叠层结构.mp4
• Allegro方式网络表导入.mp4
• 库路径加载.mp4
• Netlist网络表解读和生产网络表.mp4
• Other方式网络表导入.mp4
• 8层叠层结构的设置.mp4
• Trent电源设计那些事儿教学/
• Cadnece-allegro画板学习视频/
• 课程目录与介绍/
• PPT/
• 视频/
• 资料/
• 2章:Cadence的电路设计流程/
• 3章:工作界面介绍及基本功能/
• 4章:焊盘知识及制作办法/
• 5章:零件封装命名及封装制作/
• 6章:电路板创建与设置/
• 7章:Netlist网络表解读及导入/
• 8章:PCB板的叠层与阻抗/
• 9章:电路板布局/
• 10章:Constraint Manager约束规则设置/
• 11章:电路板布线/
• 12章:电源和地平面处理/
• 13章:制作和添加测试点与MARK点/
• 14章:元件从新编号与反标/
• 15章:丝印信息处理和BMP文件导入/
• 16章:DRC错误检查/
• 17章:Gerber光绘文件输出/
• 18章:电路板设计中的高级技巧/
• 19章:HDI高密度板设计应用/
• 20章:高速电路DDR内存PCB设计/
• 第三章:工作界面介绍及基本功能/
• 第四章:焊盘知识及制作办法/
• 第五章:零件封装命名及封装制作/
• 第六章:电路板创建与设置/
• 第七章:Netlist网络表解读及导入/
• 第八章:PCB板的叠层与阻抗/
• 第九章:电路板布局/
• 第十章:Constraint Manager约束规则设置/
• 第十一章:电路板布线/
• 第十二章:电源和地平面处理/
• 第十三章:制作和添加测试点与MARK点/
• 第十四章:元件从新编号与反标/
• 第十五章:丝印信息处理和BMP文件导入/
• 第十六章:DRC错误检查/
• 第十七章:Gerber光绘文件输出/
• 第十八章:电路板设计中的高级技巧/
• 第十九章:HDI高密度板设计应用/
• 第二十章:高速电路DDR内存PCB设计/